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淄博半导体激光打标机特点分析

时间:2021-7-14 3:00:00      来源:http://zibo.qdmingzu.com/news648457.html

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半导体淄博激光打标机使用国际上先进的激光技术,采用半导体列阵,用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,形成波长为1064nm的激光输出模出,激光器体积小,光电转换效率高。


1、适应范围广

适应各种金属(包括各种稀有金属)、塑胶(含各种工程塑胶)、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别说明的是:可以通过光栅改变光斑模式,特别适用于精细图文标记,标记的字符色彩对比度好,手感平滑细腻,边缘整齐,具备优异的外观效果,可与国外同类设备媲美,也可以不用光栅也可以达到很好的光斑模式,特别适用于阳极氧化层或镀层的功能性剥离,速度快(尤其比光斑较细的端泵浦快)且稳定性和可靠性都很高,这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性,为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的保障,减少设备闲置或不足的可能性。


2、速度快

半导体泵浦激光标记系统采用了超高速角度伺服电机,从静止加速到最快速度仅需0.001秒;采用了50000次/秒的高速激光开关,充分保证加工的高效快速。


3、功率大、热效应高

侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光,但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束(限模过程中虽然损失50-60%的能量,但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统);侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒,可以兼顾金属和塑胶的标记,同样可以做到很精细;光纤激光系统因为热效应高,不宜做成大功率,一般只能做到10W,20W,30w.而半导体可以选择?2和?3激光棒,光斑相对较粗,可以做到50W、75W、100W的大功率,更适合标记要求深度高,图纹不精细的金属等产品。


4、大功率下光斑模式相对较粗,只能采用水冷系统,标记的速度同比于光纤系统相对较慢,光电转换效率较低,应用于较高精度精细产品时标记不稳定,整机耗电大于光纤系统。

  

5、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大,机器受到震动、冲击及高温时故障率高,造成标记产品不稳定。

  

6、半导体设备因为功率较大,激光器使用寿命相对较低,一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右,整机耗电量相对较大,故设备使用成本相对光纤较高。

  

7、半导体系统不宜做成低功率,不适宜标记较高精细图纹产品。

  

8、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业,而光纤因为光斑细,更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。


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